強者連合！株洲科能と北京大学が合同研究所を設立，半導体材料分野の攻略へ

2026年1月12日午前中、株洲科能新材料株式会社と北京大学電子学部が連携して設立する「北京大学―株洲科能、次世代集積回路低次元半導体合同研究所」の除幕式が北京大学新燕園キャンパスで盛大に行われました。併せて第 1 回学術研究会も開催されました。現場では、北京大学電子学部の研究員であり、傑出した若手学術リーダーである姜建峰（ジャン・ジェンフォン）博士が特集報告を発表し、二次元半導体材料分野における最先端の動向と技術難点について深く解説しました。また、両方のチームは「レアメタルによる二次元半導体材料の成長」などの中核的な研究課題をめぐって深く検討し、交流内容は学術的な深みと実用価値を兼ね備えており、今後の協力に向けて堅実な基礎を築いました。中国科学院院士であり、北京大学電子学部長の彭練矛（ポン・リェンマオ）教授と副院長の魏賢龍（ウェイ・シェンロン）教授は、北京大学電子学部が半導体材料分野において有する学科的なアドバンテージ、研究開発成果、人材の蓄積について詳しく紹介しました。梁学磊（リャン・シュエレイ）教授は、株洲科能の研究開発担い手を招き、学部の重点ラボを見学させ、トップレベルの研究開発機関のイノベーション的な雰囲気を実感させました。

中国国内の高等教育の模範として、北京大学はカーボンベースのエレクトロニクスや低次元半導体材料の分野での蓄積が深厚で、トップクラスの研究開発施設と豊富な理論研究実力を持ちながら、業界の先頭に立つ人材をたくさん育成しており、常に関連分野の学術研究と技術革新の最先端に走っています。一方、株洲科能は長年にわたり高純度レアメタル材料の研究開発と産業化に専念し、持続的に技術難関を攻略することで、化合物半導体材料の基板とエピタキシャルの国産化難題を体系的に解決し、独自知的財産権を有する次世代半導体材料システムを構築することで、業界における堅実な技術壁と評価を樹立してきました。今回の合同研究所の設立は、両者の強みを確実に結びつけたことです。研究所は、北京大学カーボンベースのエレクトロニクス研究センターの研究開発力と人材のアドバンテージを基盤として、次世代集積回路低次元半導体材料分野における肝心な技術ニーズに集中し、将来性と実用性のある研究を展開します。同時に、両者は連携して効率的なイノベーション体制を確立し、低次元半導体材料の先進的な応用技術の開発とその成果に転化するという事業を共同に推進させ、中国における半導体材料産業の質の高い発展に貢献します。

株洲科能の趙科峰（ジャオ・カーフォン）会長は「合同研究所の設立は、弊社の『産学研用』の融合を深化させるための重要な取り組みである」と述べました。会長は、合同研究所が未来に向けて業界の最先端をリードする探究者に、生産と研究の融合並びに連携発展の模範者になることを強く期待しています。さらに、会社の研究開発スタッフが継続的に研究し、最先端の理論に触れることのできるプラットフォームとなり、株洲科能と北京大学電子学部の間で資源を共有、文化を鑑賞し合う架け橋となることを望んでいます。今後、両者は合同研究所をきっかけとして、常に交流を深め、協力を展開し、それぞれの研究開発、産業、市場などにおける優位性を十分に発揮し、創造の霊感を引き出し、学術的な価値と産業的な価値の同調を実現させ、最終的に株洲科能と北京大学電子学部の相互支援と共同発展を達成します。