强强联合！株洲科能与北京大学共建联合实验室，攻坚半导体关键材料领域

2026 年 1 月 12 日上午，株洲科能与北京大学电子学院携手打造的 “北大-株洲科能新型集成电路低维半导体材料联合实验室” 揭牌仪式在北京大学新燕园校区隆重举行，同时召开第一次学术研讨会。活动现场，北大电子学院研究员、杰出青年学术带头人姜建峰博士发表专题报告，深入解析二维半导体材料领域的前沿趋势与技术痛点；双方团队围绕 “稀散金属在二维半导体材料生长” 等核心研究课题展开深度研讨，交流内容兼具学术深度与应用价值，为后续合作奠定坚实基础。中国科学院院士、北大电子学院院长彭练矛教授，副院长魏贤龙教授详细介绍了学院在半导体材料领域的学科优势、科研成果及人才储备，梁学磊教授邀请公司研发骨干实地参观了学院重点实验室，直观感受顶尖科研平台的创新氛围。

作为国内高等教育的标杆，北京大学在碳基电子学、低维半导体材料领域积淀深厚，不仅拥有顶尖的科研基础设施与雄厚的理论研究实力，更培育了大批行业领军人才，始终走在相关领域学术探索与技术创新的前沿。而株洲科能长期深耕高纯稀散金属材料的研发与产业化，凭借持续的技术攻关，系统性破解了化合物半导体衬底及外延材料的国产化难题，构建起具有自主知识产权的新型半导体材料体系，在行业内树立了坚实的技术壁垒与品牌口碑。此次联合实验室的成立，正是双方优势资源的精准对接 —— 实验室将依托北京大学碳基电子学研究中心的科研力量与人才优势，聚焦新型集成电路低维半导体材料领域的关键技术需求，开展前瞻性、应用性研究；同时，双方将建立高效的协同创新机制，合力推动低维半导体材料前沿应用技术研发工作及其成果转化，助力我国半导体材料产业高质量发展。

株洲科能董事长赵科峰在活动中表示，联合实验室的成立是公司深化 “产学研用” 融合的重要举措。他殷切期望，联合实验室能够成为面向前沿、引领未来的探索者，产研融合，协同发展的示范者；能够为公司研发人员提供持续深造、接触前沿理论的平台，能够成为株洲科能与北大电子学院之间资源共享、文化互鉴的桥梁。未来，双方将以联合实验室为纽带，开展常态化、深层次的交流合作，充分发挥各自在科研、产业、市场等方面的优势，激发创新灵感，实现学术价值与产业价值的同频共振，最终达成株洲科能与北大电子学院的双向赋能、共同发展。