5N~7N
직경≤6mm 은백색 과립금속
진공팩으로 포장(100g-1kg) 및 1-2.5kg/병
주요용도는 Ⅲ-Ⅴ족화합물 반도체의 제조, GaAs、GaP、GaAsP、GaALAs 및 GaAIP 고순도 합금, 초저온합금,원자로중 열 운반제 및 게르마늄, 실리콘 단결정질의 도펀트.
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